In der Mikrosystem- und Halbleitertechnik werden Bauteile dünnfilmtechnisch auf Substraten (Wafer) hergestellt. Dabei entstehen auf einem Wafer bis zu mehreren 100 bis 1.000 Bauteile parallel. Während der einzelnen Prozessschritte ist es wichtig, eine ebene Oberfläche zwischen den einzelnen Schichtlagen bereitzustellen, damit sich Schichtunebenheiten nicht über mehrere Schichten fortsetzen. Dazu wird das chemisch-mechanische Polieren (CMP) eingesetzt. Neben diesem Verfahren kommen auch das Nanoschleifen und Läppen bei der Fertigung von Mikrobauteilen zum Einsatz.Nach Fertigstellung der Bauteile werden die Substrate mit Hilfe des Trennschleifverfahrens . Die mechanischen Verfahren werden in diesem Kurs vorgestellt und praktisch erprobt.