Die Teilnehmer lernen in diesem Lehrgang die grundlegenden Verfahren der Dünnschichttechnologie kennen. Hierzu gehören elektrochemische Verfahren wie die galvanische Abscheidung, physikalische Verfahren ( Physical Vapor Deposition - PVD) wie das thermisches Verdampfen oder die Kathodenzerstäubung (Sputtern) sowie die chemische Abscheidung dünner Schichten aus der Dampfphase (Chemical Vapor Deposition - CVD). Diese Verfahren sind nicht nur in der Mikrosystemtechnik und der Halbleitertechnologie von Bedeutung, sondern zunehmend auch bei der Beschichtung von Werkstücken, Werkzeugen und der Herstellung von optischen funktionellen Schichten. In einer Einführung werden die theoretischen Grundlagen vermittelt, die für das Verständnis der verschiedenen Verfahren notwendig sind. Hierauf aufbauend werden die für diese Prozesse eingesetzten Anlagen im praktischen Betrieb vorgestellt und der Einfluss der Prozessparameter erörtert.