1. SecurityLab

Die Bundesdruckerei GmbH und und das Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam an neuen Technologien für chipbasierte ID-Sicherheitsdokumente. Mit dem technologischen Know-how des Fraunhofer IZM können nun auf weniger als 10 μm gedünnte Chips zuverlässig in dünne Substrate eingebettet werden. Dadurch sind Chips auch in papierbasierte Produkte integrierbar, die anschließend problemlos bedruckt werden können.

2. Batterie-Labor

Die Teilnehmenden können verschiedene Brennstoffzellen und Brennstoffzellensysteme besichtigen. An einem De-monstrationsobjekt können die Elektrolyse zur Wasserstofferzeugung sowie die eigentliche Brenn-stoffzellenfunktion zur Stromerzeugung selbst ausprobiert werden. Dabei werden einfache Kennlinien aufgenommen und mit denen von Batterien verglichen. Außerdem werden Vorteile und Nachteile von Brennstoffzellensystemen ge-genüber Batterien diskutiert und weitere Fragen beantwortet.

3. Flip-Chip-Montage

Die Flip-Chip-Montage ist eine Methode um höchste Inte-grationsdichten bei Aufbau- und Verbindungstechniken zu erreichen. Jede/r Teilnehmer/in kann selbst eine Flip-Chip-Montage nebst Qualitätsprüfung durchführen. Dabei werden Fragen wie die nach den Grenzen und Anforde-rungen dieser Technologie besprochen und praktisch an der Anlage demonstriert. Aktuelle Maschinenkonzepte werden anhand einer SMT-kompatiblen Fertigungslinie vorgestellt.